반도체 후공정 장비 부품 관련주 (테크윙, 이오테크닉스, 한미반도체, 티에스이)

 

반도체 전공정과 후공정의 차이를 간단하게 구분하자면 이렇다. 

 

<전공정>

- 노광 > 증착 > 식각 > 세정 > 웨이퍼에 반도체 회로 생성

- 웨이퍼 가공 공정 단계까지 

 

<후공정> 

- 웨이퍼 검사 > 절단 > 패키징 > 최종검사 

- 검사와 패키징 과정 

 

전공정보다 후공정에 더 집중해야 하는 이유

1. 전공정에서 미세화가 다다른 상황 속 이를 보완하는 후공정의 역할이 더욱 중요해졌기 때문

2. 반도체를 활용한 제품(핸드폰 등) 출시 사이클이 짧아짐에 따라 커스터마이징을 통해 ASP 상승을 이끌어내는 패키징, 테스트 업체에 수혜 

3. 파운드리 성장에 힘입어 반도체 후공정 시장 자체가 커질 것 

4. 삼성전자, TSMC 등 반도체 제조사들의 후공정 외주 비중 확대

(높은 패키징 기술이 요구되며 전문 업체에 외주하는 것)

 

이런 이유가 반도체 시장 중 후공정 관련주에 특히 주목해야 할 이유가 된다. 

 

 

 

반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 관련주는 정말 많이 있지만

이번 포스팅에서 알아볼 종목은 4개! 

 

1. 테크윙

2. 이오테크닉스

3. 한미반도체 

4. 티에스이 

 

 

테크윙

 

 

• 테크윙은 반도체 장비(테스트 핸들러), 부품, OLED 검사장비, PCB를 공급 
• 특히 핸들러는 반도체 후공정 검사공정에 들어가는 자동화 장비로 각 디바이스를 테스트할 수 있게 이송하고, 테스트가 완료된 디바이스를 등급별로 분류해주는 역할을 함
• 뿐만 아니라, 실제 사용될 때 다양한 온도에서 제대로 동작하는지 검증하기 위한 온도 조건(저온, 상온, 고온)을 설정해주는 역할 수행 
• 글로벌 반도체 기업들이 증설 속도전을 벌이는 가운데 테크윙은 다변화된 고객사를 확보, 범용성이 높은 후공정 장비를 판매하여 이번 반도체 투자 사이클의 수혜가 기대됨
• 지금 주가가 고점대비 좀 내려와 있는데, 좀 더 빠졌을 때 매수하면 중장기적으로 점유율 확대가 기대되기 때문에 수익을 챙겨갈 수 있을 것으로 판단 
• 테크윙 매출 비중 : 핸들러 55.08% 

 

• 주요 매출처 : 마이크론, 하이닉스, 삼성디스플레이, 웨스턴디지털 

 

 

 

이오테크닉스

 

• 열처리 장비 제조 : 반도체용 Laser Marker 
• Laser Marker 시장점유율 : 국내 95%, 해외 60% 
• 울퉁불퉁한 반도체를 레이저로 열처리해 평평하게 만들어주는 역할을 하는 장비가 주력 제품 
• 레이저 수직 계열화를 이룬 국내 유일의 장비업체
• 마커, 커터, 드릴 등 반도체 디스플레이 후공정 장비 주력에서 국내 최대 반도체 업체향 레이저 어닝링 런칭을 통해 전공적으로 확대 
• 2020년 산업별 매출액 : 반도체 46%, 디스플레이 24%, PCB 10%, 서비스/소모품 17%, 일반산업 3%
• 2021년 반도체향 매출 비중은 더욱 늘어날 것으로 전망
• 실적과 영업이익 우상향할 것으로 전망  

 

 

 

한미반도체

 

 

• Vision Placement 장비가 주력 제품

-  반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수 장비

-  글로벌 점유율 1위 제품 

 

• 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수 장비
• 주요 매출처 : Amkor(글로벌 2위 OSAT 기업), ASE, SK하이닉스 등 
• Amkor의 경우 파운드리 산업의 공급부족을 반영해 2021년 Capex 규모를 7억불로 상향 예정
• 그럼 한미반도체에는 좋은 소식 

 

 

티에스이

 

 

• 검사장비 전문업체 티에스이
• 주요 제품 : 프로브카드, 테스트 소켓 등 

1) Probe Card : 반도체 웨이퍼 상태에서의 Test 위한 핵심 장치(부품) 

2) Test Interface Board 및 Test socket : 패키지 검사 단계에서의 핵심 역할을 함 

 

• 주요 매출처 : sk하이닉스, 인텔 
• 성장동력 : 신제품 '엘튠' 
• 비메모리 소켓 '엘튠'의 매출 가세로 2020년 4분기 소켓 부문의 매출액은 서프라이즈였다.
• 비메모리용 소켓의 특징은 1) 다품종 소량생산, 2) 글로벌 수요 증가로 가격과 수요가 둘다 높아 수익성이 높은 제품 

 

마무리 

인텔과 TSMC의 대규모 설비 투자 발표 이후

미국 및 유럽 장비사의 주가가 상승하는 가운데

글로벌 반도체 고객사 및 협력사로의 매출 비중이 높은 한국 장비사들의 주가도 동반 상승한 모습을 보이고 있다. 

 

한동안 지속될 낙수효과로 호황을 누릴 반도체 후공정 기업에 주목해 수익을 챙겨보자! 

 

 

[참고] 반도체 후공정 추이