세상열심

반도체 전공정과 후공정의 차이를 간단하게 구분하자면 이렇다. - 노광 > 증착 > 식각 > 세정 > 웨이퍼에 반도체 회로 생성 - 웨이퍼 가공 공정 단계까지 - 웨이퍼 검사 > 절단 > 패키징 > 최종검사 - 검사와 패키징 과정 전공정보다 후공정에 더 집중해야 하는 이유 1. 전공정에서 미세화가 다다른 상황 속 이를 보완하는 후공정의 역할이 더욱 중요해졌기 때문 2. 반도체를 활용한 제품(핸드폰 등) 출시 사이클이 짧아짐에 따라 커스터마이징을 통해 ASP 상승을 이끌어내는 패키징, 테스트 업체에 수혜 3. 파운드리 성장에 힘입어 반도체 후공정 시장 자체가 커질 것 4. 삼성전자, TSMC 등 반도체 제조사들의 후공정 외주 비중 확대 (높은 패키징 기술이 요구되며 전문 업체에 외주하는 것) 이런 이유가 반..

반도체 슈퍼사이클, 내 수익은 반도체 장비에서 찾아보자 반도체 장비를 주목해야 하는 이유 1. 코로나 19로 촉발된 수요 예측 실패는 자동차, 핸드셋, 가전 등 주요 전방산업에서 동시 다발적으로 수요 절벽을 발생시켜 산업 전반의 생산 차질을 야기 2. 각국 정부의 반도체 지원 정책은 투자 수요를 자극 → CAPEX 확대 가속화 3. 파운드리 업계 공격적 투자 결심 → 반도체 장비 업종 구조적 수혜로 귀결 반도체 장비 산업의 특징 4차 산업혁명의 패러다임과 함께 독일, 미국, 일본 등 선진국들은 제조 장비의 시장지배력 확산을 위해 국가 차원에서의 정책을 추진 중에 있다. 반도체 장비는 반도체 생산을 위해 준비하는 웨이퍼 제조/가공을 포함해 칩 생산, 조립 및 검사에 활용되는 모든 장비를 말한다. 흔히 반도..