반도체 용어 정리 모음집

1. 노광 Lithography : 회로패턴이 담긴 마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼에 전자회로를 그려 넣는 공정 

 

2. 직접회로 Intergrated Circuit, IC : 평평한 실리콘 기판 위의 작은 영역에 여러 개의 전자회로가 함께 제작되어 배열되어 있는 복합체

 

3. 다이 Die : 웨이퍼 한 장에서 여러 개의 직접회로가 생산. 웨이퍼는 절단을 통해 각각 한 개의 집적 회로가 포함된 여러 개의 집적회로 조각으로 나뉘는데 이것을 다이라고 부름 

 

4. 로직 반도체 Logic Chip : 프로세서나 컨트롤러 종류의 반도체. 대표적으로 CPU, GPU 등이 로직반도체로 분류

 

5. 스크라이브 라인 Scribe Line : 웨이퍼 상의 다이와 다이 사이의 간격. 스크라이브 라인을 두는 이유는 웨이퍼 가공 이후 다이들을 각각 절단하기 위함 

 

6. 웨이퍼 Wafer : 반도체 소자를 만드는데 사용되는 재료로 실리콘을 정제하여 결정을 만든 후 얇게 잘라낸 것

 

7. 커패시터 Capacitor : 전자회로에서 전기를 일시적으로 저장하는 장치. 캐퍼시터의 성능을 높이기 위해 소자 업체들은 커패시터의 면적을 넓히거나 유전율을 높이는 방법을 사용 

 

8. 파운드리 Foundry : 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념 

 

9. 페리클 Pellicle : 마스크 위에 덮어씌워져 대기 중의 오염물질 분자로부터 노광 마스크를 보호하는 제품 

 

10. 포토레지스트 Photoresist : 빛을 받아 반도체 회로를 새기는 노광 공정용 특수 고분자물질. 빛을 가했을 때 빛에 노출된 부분이 사라지는 Positive 형. 반대로 노출된 부분이 남아있는 Negative 형으로 분류 

 

11. AFM Atomic Force Microscopy : 시료의 형상과 물성을 나노미터 수준에서 계측하고 분석하는원자현미경. 전자현미경으로도 측정이 불가능한 극미세 구조를 고해상도로 관측 가능 

 

12. AP Application Processor : 스마트폰 등에서  각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당

 

13.  ASIC Application Specific Intergrated Circuit : 사용자 주문형 반도체라는 뜻으로주로 한가지 영역이나 제품에서만 사용되는프로세스 

 

14. CIS CMOS image Sensor : 이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 소자. CMOS 이미지센서는 집적도가 높고 전력 소비량이 적어 배터리 시간과 수명이 중요한 스마트 기기 응용처에서 선호 

 

15. CVD Chemical Vapor Desposition :  화학적 기상 증착법. 박막 구성 원소를 포함하는 가스를 기판 위에 공급해 기판 표면에서의 화학적 반응으로 박막을 형성 

 

16. EUV Extreme Ultraviolet : 극자외선(EUV)을 활용한 차세대 노광 장비. 7nm 이하에서는 EUV가 필요 

 

17. GPU Graphic Processing Unit : 그래픽 컨트롤러로 CPU처럼 하나의 고성능 프로세서가 아닌 병렬로 연결된 닷의 프로세서로서 단순한 반복 작업에 특화된 장치 

 

18. SoC System On Chip : 기존에 여러 개의 칩이 수행하던 기능을 하나의 칩에 완전 구동이 가능하도록 제품과 시스템이 모여있는 구조 

 

19. SiC Silicon Carbide : 실리콘과 탄소가 결합한 반도체 화합물. 뜨겁고 가혹한 환경에서 잘 견디며 고전압 취급이 가능 

 

20. DDI Display Driver IC : OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 픽셀을 구동하는 반도체 칩.